广州m5彩票平台登录电子元件有限公司欢迎您!

m5彩票平台登录岸谷工业设计]线路板基础入门篇

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-08-14 07:48    浏览量:

  线途板根柢初学篇 计划札记网分享 目 录 1.线.线.线.线途板筑制流程 一.线途板简介 ? ? 线.挠性印制电途板 挠性印制电途板(Flex Print Circuit,简称“FPC”),是运用挠性的 基材筑制的单层、双 层或众层线途的印制电途板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳固性、构造矫捷的特色,除可静态弯曲外,还能作动态弯曲、卷曲和 折叠等。 ? 2. 刚性印制电途板 刚性印制电途板(Printed Circuie Board,简称“PCB”),是由不易变 形的刚性基板质料制成的印制电途板,正在运用时处于平坦形态。它具有强度 高不易翘曲,贴片元件装配结实等甜头。 ? 3.软硬集合板 软硬集合板(Rigid Flex),是由刚挠和挠性基板有选拔的层压正在一块组 成,构造精密,以金属化孔酿成电气接连的特地挠性印制电途板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、牢靠性高的特色,正在惊动、障碍、 湿润处境下其机能仍很稳固。可柔曲,立体装配,有用操纵装配空间,被广 泛使用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产物中。刚-柔集合板 会更众地用于删除封装的界限,加倍是消费界限。 二.线、 导电介质:铜(CU) ﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常睹的厚度 ﹣OZ(盎司):铜箔厚度单元;1OZ = 1.4 mil 2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂(Polyester)、聚乙稀萘(PEN) ﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”) ﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常睹的厚度 ﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch 3、 接着剂(Adhesive):环氧树脂系、压克力系。 ﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据区别临盆厂家的区别而大概 4、 覆铜板(Cu clad laminates ,简称“CCL”): ﹣单面覆铜板:3L CCL(有胶)、2L CCL(无胶),以下为图解。 CU ADHESIVE BASE 3L 单面覆铜板 CU BASE 2L 单面覆铜板 ﹣双面覆铜板:3L CCL(有胶)、2L CCL(无胶),以下为图解。 CU ADHESIVE CU BASE BASE ADHESIVE CU 3L 单面覆铜板 CU 2L 单面覆铜板 5、笼盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) :由绝缘层和接着剂组成,笼盖于导线上, 起到包庇和绝缘的用意。整个的叠层构造如下 COVERLAY ADHESIVE 离型纸 辅质料: 1、补强板(Stiffener):包罗FR4、PI、SUS…… FR 4 图片 0.1、0.2、0.3、 0.4、0.6、0.8、 1.0、1.6、2.0 2.4、2.6 高 承载有接脚的SMT零件 中 0.025、0.075 0.10、0.125 0.15、0.20 0.225、0.25 低 加众插拔手指强度 高 PI SUS ※厚度(mm) 机器强度 合键用处 成 本 0.1 、0.15 、0.2 、 0.25 、0.3 、0.35 高 承载SMT零件 高 ※ 厚度系轨范品. ☉补强板质料型式繁众,本外所示仅为通常特质. 2、导电银箔:电磁波防护膜 ﹣类型:SF-PC6000 (玄色,16um) ﹣卓异性:超薄、滑动机能与挠曲机能佳、合适高温回流 焊、杰出的尺寸稳固性。 ﹣我司常用的为SF-PC6000,叠层构造如下: 三.Rigid-Flex叠构揭示(P8V01C-603-01): Sensor PSR 2nd CU Plating Blind hole Flex Connector Copper Foil Prepreg Coverlay 1st Base Copper 1st CU Plating Coverlay Prepreg Copper Foil 2nd CU Plating CU Plating Copper Through -hole Buried via PSR 四.线途板筑制流程 双面FPC板筑制流程图 裁剪 Cutting/Shearing 显影 Develop 蚀刻 Pattern etching 加工组合 Assembly 测试 机器钻孔 CNC Drilling 露光 Exposure 剥膜 镀通孔 Plating Through Hole 贴膜 Dry Film Lamination 假贴 Dry Film Stripping 外面管理 Surface Finish Pre Lamination 热压合 Hot PressLamination 磨练 Inspection 包装 冲制 O/S Testing Punching Packing 1、开料:裁剪 Cutting/Shearing 取质料 开包装 送料裁切 2、机器钻孔 CNC Drilling 3、镀通孔 Plating Through Hole 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 接著劑 Adhesive 銅箔 Copper 机器钻孔 机器钻孔 选镀 Selecting Plating 整板镀 Panel Plating NC钻孔 组板 打PIN NC钻孔 图 示 以色列板 退PIN 转板 铜箔基材 除胶(Plasma)---4层以上产物运用 图示 CF4、O2、N2气体 铜箔 PI 黑孔 贴导板.投料临盆 化学洗 三重水洗 黑孔Ⅰ 二重水洗 整孔 三重水洗 黑孔Ⅱ 微蚀 烘烤 镀通孔 S.P.S 溶液 稀硫酸 液 上挂架 上飞靶 微蚀 双重软水洗 预浸 镀铜 硫酸铜 液 双重软水洗 下飞靶 下挂架 4、DES制程(五部曲) (1).贴膜(贴干膜) 贴膜 割膜 (2).曝光 功课处境:黄光 功课方针:通过UV光照耀和菲挡,菲林透后的地方和干膜爆发光学集合 响应,菲林是棕色的地方,UV光无法穿透,菲林不行和其对 应的干膜爆发光学集合响应。 (3).显影 显影溶液 硬化干膜 铜箔 接着剂 基材 未 经 曝 光 的 干 膜 功课溶液: Na2CO3(K2CO3)弱碱性溶液 功课方针:用弱碱性溶液用意,将未爆发集合响应之干膜一面洗刷掉 (4).蚀刻 蚀刻溶液 蚀刻溶液 铜箔 接着剂 基材 未 被 硬 化 干 膜 保 护 区 功课溶液:酸氧水:HCl+H2O2 功课方针:操纵药液将显影后显示的铜蚀刻掉,酿成图形转变。 (5).剥膜 剥膜溶液 硬 化 的 干 膜 被 剥 离 铜箔 接着剂 基材 功课溶液:NaOH 强碱性溶液 5、AOI 合键配置:AOI、VRS体例 已酿成线途的铜箔要历程AOI体例扫描检测 线途缺失。m5彩票平台登录轨范线途图像讯息以数据形 式存 储于AOI主机中,通过CCD光学取 像头将铜 箔上线途讯息扫描进入主机与存储之轨范数 据较量,有很是时很是点地位会被编号纪录 传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔举办300 倍放大,依据事先纪录的偏差地位挨次显示, 通过操作职员剖断其是否为真偏差,看待真偏差会正在偏差地位用水性笔作标记。 以便利后续功课职员对偏差分类统计以及修补。功课职员操纵150倍放大镜剖断 偏差类型,分类统计酿成品德通知,并反应到前制程以便利改良步调之实时实践。 因为单面板偏差较少,本钱较低,难于运用AOI判读,以是运用人工肉眼直接检 查。 6、假贴 包庇膜用意:1)绝缘、抗焊锡用意; 2)包庇线)加众软板的可挠性等用意。 7、热压合 功课前提:高温高压 8、外面管理 热压完后,需对铜箔裸露的地位举办外面管理。 办法根据客户央浼而定 9、丝印 合键配置:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版配置 通过网印道理将油墨转到产物上.合键印刷产物 批号,临盆周期,文字,玄色隐瞒,纯粹线途等实质. 通过定位PIN将产物与网版定位,通过刮刀压力 将油墨挤压到产物上.网版为文字和图案一面部 分散通,无文字或图案一面被感光乳剂封死油墨 无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案 印刷层就精密集合正在产物外面.少许特地产物要 求有一面特地线途,如单面板上加众少许线途实 现双面板效力,或是双面板加众一层隐瞒层都务必通过印刷告终. 如油墨为UV干燥型油 墨,则务必运用UV干燥机干燥. 常睹题目:漏印、污染、缺口、突起、零落等. 10、测试(O/S检测) 测试治具+测试软件对线、冲制 相应的外形膜具:刀膜、激光切割、蚀刻膜、简单钢模、钢模 12、加工组合 加工组合即依据客户央浼拼装配料,如我司央浼 供应商组合的有: A.不锈钢补强 B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强 C.FR4补强 D.PI补强 13、磨练 磨练项目:外观、尺寸、牢靠性 检测器械:二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力计 14、包装 功课办法:1.塑胶袋 + 纸板 2.低粘着包材 3.制式线.专用线 双面PCB板筑制流程图 35 软硬集合板筑制流程图 36

相关新闻推荐

关注官方微信

网站地图